比亚迪半导体正式分拆上市 估值超百亿 附股东名单

   12月31日消息,比亚迪发布公告称,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚 迪半导体上市的前期筹备工作。

  截至本公告出具之日,比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份,持股比例为72.30%,为比亚迪半导体的控股股东。

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  比亚迪半导体成立于2004年,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半 导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用 在内的一体化经营全产业链。

  今年4月从母公司分拆独立后,比亚迪半导体在1个月完成两轮合计27亿元的融资,吸引了红杉资本、中金资本、国投创新、韩国SK集团、小米集团、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投等多家国内外知名投资机构参与,新余华腾亦是当中参与投资的企业。

  引入两轮战略投资者后,比亚迪半导体的投后估值已达102亿元。

  比亚迪也在公告中表示,截至目前,比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作,公司治理结构和激励制度持续完善,产业资源及储备项目不断丰富,具备了独立运营的良好基础。

  本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

  在业内人士看来,此举将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展,丰富第三方客户资源;多渠道实现产能扩张,加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

  未来,比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

  此外,前述早已潜伏在比亚迪半导体内部的机构投资人,也有望在这场分拆上市过程中获得丰厚收益。

  根据比亚迪公告显示,截至目前比亚迪半导体合计有股东45名,其中,红杉资本通过旗下深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳红杉智辰投资合伙企业(有限合伙)合计持有比亚迪半导体4.9%的股份,位居第二大股东席位。

  此外,小米、碧桂园、华强实业等产业资本也有望分得“红利”。

  附:比亚迪半导体股东名单

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